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电子产品
XINST具有丰富的经验,用于电子产品的制造精确模切组件。随着电子设备变得越来越小,更复杂,更强大,当今设计工程师面临的挑战变得越来越复杂。大型OEM电子制造商选择XINST作为其合作伙伴,因为我们的物质专业知识,无与伦比的模切能力,工程经验和全球能力。


申请
•粘合和密封垫圈 - 相机,窗户LCD,耳部,电源按钮等。
•外观和关键表面的保护磁带和膜
•电路板的附件,电气传导
•扬声器和麦克风过滤器
•电子设备外壳通风口
•触摸屏在光学上清除粘合剂和胶片
•热管理垫
•水分指示器
•散热器附件
•组装中的垫片和缓冲
•光挡,反射


材料
•热管理:间隙填充剂,间隙垫,硅胶,相变,导热剂和粘合剂
•光学清晰的粘合剂
•电绝缘
•高温磁带
•铜和铝箔
•过滤和通风
•泡沫和缓冲
•EMI和RF屏蔽
•粘合剂转移磁带和双涂层磁带
•导电粘合剂


为什么Xinst?
通过在新产品设计阶段的早期参与度,Xinst为电子制造商提供了成本节省建议和设计优化解决方案。
XINST通过高质量的EMI屏蔽和热溶液来帮助电子OEM实现创新产品设计。
智能卡层压板的全球市场领导者与我们的ThermoRoFILM系列,该系列提供具有出色质量和长期性能的多功能粘合性能。
我们提供精确定制模切的量身定制解决方案,旨在改善您的制造过程,同时降低产品成本。